セミコンジャパン2025へ出展いたします。

当社は、「セミコンジャパン2025」へ出展いたします。

■日時：2025年12月17日(水)～12月19日(金)
■当社出展場所：東京ビックサイト  小間番号W1357（西1ホール）

【展示内容】
　・Linde社製半導体向け製品
　　溶射処理/高純度スパッタリングターゲット（ハイスペックTa他）
　・東芝製リストバンド型センサMULiSiTEN
　・BVC（ボンベバルブ開閉器）

お問い合わせは、
お問い合わせフォームもしくは当社 本社開発一部（メール：kaihatsubu@ueki.co.jp）
までお願いいたします。