SINプレーン基板
SINプレーン基板紹介
製品の特長
窒化ケイ素セラミックス基板は、優れた放熱特性と高い強度を兼ね備えています。
パワー半導体モジュール、インバーター、コンバーターなど幅広いエレクトロニクス用途に採用され、従来の絶縁材を置き換えることで製品の高出力化、小型化、軽量化を実現します。
さらに、その際立った強度により、アプリケーションの長寿命化や高い信頼性の確保に貢献する重要素材です。
＜SIN プレーン基板イメージ＞
特性代表値
| 項目 | 測定方法 | 単位 | 窒化ケイ素(Si3N4) | |
| TSN-90 | ||||
| 密度 | JIS Z8807 | 常温 | g/cm3 | 3.35 |
| 比熱 | JIS C2141 | J/kg･K | 650 | |
| 熱伝導率 | JIS R1611 | W/m･K | 90 | |
| 熱膨張係数 | JIS C2141 | 常温～500℃ | x10-6/K | 3.4 |
| 絶縁耐力 | JIS C2110-1 | 50Hz | kV/mm | 25.0 |
| 体積固有抵抗 | JIS C2141 | 常温 | Ω･cm | 1x1015 |
| 比誘電率 | JIS C2141 | 1MHz | 8.0 | |
| 誘電損失 | JIS C2141 | 1MHz | tanδx10-4 | 8.0 |
| 3点曲げ強度 | JIS C2141 | 常温 | MPa | 680 |
| 破壊靭性値 | JIS R1607 | 常温 | MPa･m1/2 | 6.5 |
| ヤング率 | JIS R1602 | 常温 | GPa | 300 |
| ポアソン比 | JIS R1602 | 0.27 | ||
| 特長 | 高熱伝導 | |||
| 高強度 | ||||
| 主な推奨用途 | 半導体実装用基板 | |||
| (圧接用)放熱板 | ||||
| ヒートシンク | ||||
*上表の値は参考値であり、保証値ではありません。
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製品仕様 (標準デザイン)
| 窒化ケイ素セラミックス 白板（プレーン基板）製品仕様 | ||
| 項目 | 単位 | 窒化ケイ素（SiN） |
| TSN-90 | ||
| 外形寸法 | mm | MAX 170×130 |
| 公差 | ±0.15mm（レーザーカット） | |
| 厚さ | mm | 0.32 |
| 公差 | ±0.05mm | |
| 反り | mm | 0.4％以下（≦50mmスパン） |
| 表面加工 | ブラスト加工 | |
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。また、外形寸法、厚さに関してご希望がある場合は、
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