SIN AMC 基板
SINプレーン基板紹介
製品の特長
AMC基板（Active Metal brazed Copper基板）**は、窒化ケイ素セラミックスに活性金属接合法で銅回路を形成した次世代の絶縁回路基板です。高強度セラミックスをベースに0.1〜0.8mmの幅広い銅厚形成を可能にし、優れた放熱性によりパワーモジュールの高出力化・小型化・信頼性向上を実現します。さらに耐熱サイクル特性にも優れ、長寿命をサポート。US接合や銅ベースレス構造、ねじ止め対応など、多様な実装ニーズに応える革新的なキーマテリアルです。
＜SIN AMC基板イメージ＞
用途
・パワーモジュール …インバータ・コンバータ
製品仕様 (標準デザイン)
| 窒化ケイ素セラミックス 絶縁回路基板 標準デザイン | |||
| セラミックス | 材質：窒化ケイ素(Si3N4)。熱伝導率 90W/mK(JIS R1611) | ||
| [C]セラミックス厚さ(mm) | 0.25 | 0.32 | 0.635 *1 |
| 公差(mm) | ±0.05 | ||
| [A，B]外形寸法(mm) | 最大有効範囲_90×110 *2 | ||
| 外形公差(mm) | ±0.15 | ±0.20 | |
*1:セラミックスの厚さで0.635mmをご希望の場合は、事前にお問合せ下さい。
*2:セラミックス厚さが0.25㎜や0.32㎜では、125mmx165mmまで可能な場合がありますので、
ご希望の場合はご相談ください。
| 電極材 | Cu | |||||||||
| [D]銅回路厚(mm) | 0.10 | 0.15 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 0.60 | 0.70 | 0.80 |
| [E]銅周辺部間隔(mm) | min.0.5 | min.0.7 | min.1.0 | |||||||
| [F]銅パターン幅(mm) ※セラミックス側の接合面を基準とする。 ※銅パターンのTOP側寸法の指定がある 場合はご相談ください。 | min.0.4 | min.0.5 | min.0.7 | min.1.0 | ||||||
| [G]銅パターン間隔(mm) ※パターン間絶縁距離[G']は最小寸法距離を満足すること | min.0.4 | min.0.5 | min.0.6 | min.1.0 | min.1.2 | |||||
| 銅パターン公差(mm) | ±0.2 | ±0.3 | ±0.4 | ±0.5 | ||||||
| [H]銅パターンテーパー寸法(mm) | ≦0.5D（銅回路厚[D]の 1/2 以下） | |||||||||
| 反り(mm) | 0.2/50 以下 | |||||||||
| 表面粗さ(JIS B 0601:2001) | Rz≦15,(Ra≦6) | |||||||||
| ピール強度(JIS C 6481:1996) | ≧9.8kN/ｍ | |||||||||
| メッキ処理 | 無電解メッキ Ni / NiAu | |||||||||
| メッキ厚さ(任意の測定点) | Ni:2～6μm / Ni:2～6μm,Au:0.05～0.1μm | |||||||||
| ソルダレジスト ※指定がある場合はご相談ください。 | UV硬化タイプ / 熱硬化タイプ | |||||||||
| ソルダレジスト厚さ | 5～45μm | |||||||||
*表の値は参考値であり、保証値ではありません。上表以外のデザインをご希望される場合は、
お問合せ下さい。
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