半導体金型用コーティング

半導体モールド金型用PBS-CrxNy  コーティング加工

PBS-CrxNyコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温ＰＶＤコーティングです。PBS （プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜 （ＣｒxＮｙ）はビッカース硬さ１８００以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対して優れ た耐摩耗性を示します。また放電加工面上の被膜の脱膜再コーティングも可能です。

特徴 ・ガラス擬着防止 ・膜厚・耐久性アップ ・密着力アップ ・脱膜再コーティング可能

PBS-CrxNyコーティングの純水液滴の接触角は１００度以上で他の硬質薄膜より高い撥水性を示します。 また純水とヨウ化メチレンの接触角測定から計算された表面自由エネルギーは２５mN/mともっとも小さ いことから表面での反応が起こりにくくエポキシ樹脂に対して良好な離型性を有しています。

半導体フォーミング金型用用複合多層ＤＬＣコーティング加工

複合多層DLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC （ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと 比較して密着力に優れ、厚膜（～３μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。 また超硬合金だけでなく工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。