パルス通電焼結製品・ターゲット開発

パルス通電焼結製品・焼結装置販売

当社はパルス通電焼結装置を用い、耐摩耗性材料や複合材料、傾斜機能材料等の ニューマテリアル創製に取り組んでおります。セラミック、炭化珪素、超硬合金等、 いずれも機械的強度に優れた材料です。


特長
・短時間焼結
・省スペース
・省エネルギー
・取り扱い操作が容易
・焼結技術の熟練度が不要
 
パルス通電焼結法とは、黒鉛製の焼結型に粉末を充填し、
そこへパルス状の大電流を投入することで、焼結する方法です。











  焼結装置の構成図

セラミックス

 アルミナ、炭化珪素、炭化タングステン、ジルコニア、高強度カーボン、炭化ホウ素

金属材料

 金属全般及び、複合材料

その他

 異種材料同士での結合 (例:ポリマー/金属、金属/セラミックス/セラミックス、セラミックス等)

特殊合金製ターゲット材料の開発

当社は半導体・液晶用からコーディング用まで各種のターゲット材料を取り扱っております。 また、パルス通電焼結プロセスを用いた新規ターゲット材料の開発も行っております。

特長

・特殊比率合金ターゲットの作成

・高密度ターゲットの作成

・実験用小径ターゲットの作成

・小型成膜装置によるテスト成膜

原価

 金属、セラミック、カーボン、酸化物、その他混合物  等

寸法

 円盤材Φ10~Φ300  角材一個別対応

板厚

 3ミリ~20ミリ(指定)  個数一個より

代表例

 Ti Al W MO Al-Cr Al-Si CrB MoB Ti-Cr