パルス通電焼結製品・ターゲット開発
パルス通電焼結製品・焼結装置販売
当社はパルス通電焼結装置を用い、耐摩耗性材料や複合材料、傾斜機能材料等の
ニューマテリアル創製に取り組んでおります。セラミック、炭化珪素、超硬合金等、
いずれも機械的強度に優れた材料です。
特長
- 短時間焼結
- 省スペース
- 省エネルギー
- 取り扱い操作が容易
- 焼結技術の熟練度が不要
パルス通電焼結法とは、黒鉛製の焼結型に粉末を充填し、
そこへパルス状の大電流を投入することで、焼結する方法です。
焼結装置の構成図
セラミックス
アルミナ、炭化珪素、炭化タングステン、ジルコニア、高強度カーボン、炭化ホウ素
金属材料
金属全般及び、複合材料
その他
異種材料同士での結合
(例:ポリマー/金属、金属/セラミックス/セラミックス、セラミックス 等)
特殊合金製ターゲット材料の開発
当社は半導体・液晶用からコーディング用まで各種のターゲット材料を取り扱っております。
また、パルス通電焼結プロセスを用いた新規ターゲット材料の開発も行っております。
特長
- 特殊比率合金ターゲットの作成
- 高密度ターゲットの作成
- 実験用小径ターゲットの作成
- 小型成膜装置によるテスト成膜
原価
金属、セラミック、カーボン、酸化物、その他混合物 等
寸法
円盤材Φ10〜Φ300 角材一個別対応
板厚
3ミリ〜20ミリ(指定) 個数一個より
代表例
Ti Al W MO Al-Cr Al-Si
CrB MoB Ti-Cr
従来焼結
SPS焼結