半導体モールド金型用PBS-CrxNy コーティング加工
PBS-CrxNyコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS
(プラズマブースタースパッタリング)プロセスにより成膜された2〜5μmの窒化クロム被膜
(CrxNy)はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対して優れ
た耐摩耗性を示します。また放電加工面上の被膜の脱膜再コーティングも可能です。
特長
- 耐久性アップ
- 離型性アップ
- 脱膜再コーティング可能
- 環境負荷低減
半導体フォーミング金型用用複合多層DLCコーティング加工
複合多層DLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC
(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと
比較して密着力に優れ、厚膜(〜3μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。
また超硬合金だけでなく工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。
ロックウェル圧痕試験による密着力比較
単層DLCでは周囲に剥離が見られるが複合多層DLCではまったく剥離が見られない。
特長
- はんだ凝着防止
- 膜厚・耐久性アップ
- 密着力アップ
- 脱膜再コーティング可能
複合多層DLCコーティングは複合多層膜のため密着力にすぐれ、高負荷でも剥離を起こしません。
上図はSCM浸炭鋼(600HV)上の膜厚3.3μm複合多層DLC被膜のロックウェルCスケール(150kgf)
圧痕試験の写真です。高荷重下でもまったく剥離やチッピングを起こしていないことがわかります。